Lenovo ThinkCentre neo 55q G6 Tiny

Name: Lenovo ThinkCentre neo 55q G6 Tiny
Brand: Lenovo
SKU: 13GN000SGE
Price: 599.00 EUR
Availability: PreOrder

AMD Ryzen™ 5 220 6-Core (bis 5.00 GHz), 512GB SSD, 16GB RAM, AMD Radeon™ 740M Grafik, Wi-Fi 6 + Bluetooth, Windows 11 Pro

Art.Nr.: 13GN000SGE

Hersteller: Lenovo

Verfügbarkeit:

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M.2-SSD Erweiterung

Grundpreis: 599,00 €*

Gesamtsumme: 599,00 €*

Kabel

Maus/Tastatur

Multimedia

Software

Delock Display Port auf HDMI™ Kabel 2m (schwarz)

22,90 €

Adapter von HDMI auf DVI (Stecker-Buchse)

9,90 €

Delock Display Port auf DVI 24+1 Kabel 2m (schwarz)

22,90 €

Delock Display Port Anschlusskabel Stecker-Stecker 2m (schwarz)

19,90 €

Lenovo DisplayPort zu HDMI 2.0b Adapter

26,90 €

Delock Display-Port zu HDMI-Adapter (weiß)

21,90 €

Delock Display Port auf DVI 24+1 Kabel 5m (schwarz)

25,90 €

Delock HDMI™ auf Micro-HDMI™ 3m (schwarz, High Quality)

14,90 €

Delock Display Port Anschlusskabel Stecker-Stecker 1m (schwarz)

13,40 €

Delock HDMI™ auf Single Link DVI 18+1 1.8m (schwarz, High Quality)

16,90 €

equip Patch-Kabel 3m

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Delock HDMI™ auf Single Link DVI 18+1 5m (schwarz, High Quality)

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Delock HDMI™ Premium High-Speed Kabel Slim 2m (3D, 4K, ARC, Ethernet, schwarz)

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Delock Display Port Anschlusskabel Stecker-Stecker 3m (schwarz)

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Delock HDMI™ Premium High-Speed Kabel Slim 4,5m (3D, 4K, ARC, Ethernet, schwarz)

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Delock HDMI™ Premium High-Speed Kabel Slim 3m (3D, 4K, ARC, Ethernet, schwarz)

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Delock Display Port Anschlusskabel Stecker-Stecker 5m (schwarz)

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Delock HDMI™ High-Speed Kabel Slim 1m (3D, 4K, ARC, Ethernet, schwarz)

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Beschreibung

Datenblatt

AMD Ryzen™ 5 220 6-Kern Mobilprozessor
AMD Radeon™ 740M Grafik (RDNA-3)
USB 3.0 Anschluss
Display-Port Anschluss vorhanden oder per Adapter möglich
HDMI Anschluss
Solid-State-Drive (SSD)

CPU

Chipsatz	Chipsatz Der Chipsatz stellt die Verbindung zwischen dem Prozessor und den übrigen Teilen der Hauptplatine (Mainboard) her. Je nach Chipsatz werden gewisse Features zur Verwendung bereitgestellt. Der Chipsatz bestimmt z.B. auch den maximalen Arbeitsspeicher der in einem Gerät angesteuert werden kann.	AMD SoC (System on Chip)
Prozessorgeneration		AMD Ryzen™ 200 Serie (Hawk Point)
Prozessor	Der Prozessor eines Notebooks bestimmt maßgeblich die Leistungsfähigkeit. Cinebench R23 CPU Multi 64Bit Benchmarks Stand: Juni 2025	AMD Ryzen™ 5 220 6-Kern Mobilprozessor (Zen4 • 6 Kerne/ 12 Threads • 3.50 bis 4.90 GHz • 6MB L2 Cache • 16MB L3 Cache • 15-30 Watt)

Speicher

Arbeitsspeicher		32GB (1x32GB), DualChannel fähig (RAM-Upgrade mit zweitem Modul nötig), optional erweiterbar über unseren Konfigurator!
Max. Speicherausbau	Maximaler Speicherausbau Der maximaler Speicherausbau gibt an bis zu welcher Größe der Arbeitsspeicher eines Gerätes, unter Belegung aller zur Verfügung stehenden Speicherbänke, erweitert werden kann.	64 GB
Speichertyp	Speicherart Der Speichertyp bezeichtet die Bauform & Technologie des verbauten Arbeitsspeichers.	DDR5-5600 SO-DIMM
Belegte Speicherbänke	Belegte Speicherbänke Anzahl der Arbeitsspeicherbänke, die in der herstellerseitigen Grundkonfiguration belegt sind.	1
Speicherbänke	Speicherbänke Anzahl der Arbeitsspeicherbänke, die in der herstellerseitigen Konfiguration vorhanden sind.	2

Grafik

Grafikchip	3DMark® Benchmarks: Fire Strike Graphics, FHD 1920 x 1080 Stand: Juni 2025	AMD Radeon™ 740M Grafik (RDNA-3)
Speicherart	Speicherart Shared Speicher Shared-Ram ist eine Technologie in der ein in dem Prozessor integrierter Grafikchip seinen benötigten Speicher vom Hauptspeicher abzweigt. Vorteil: Lange Akkulaufzeiten Nachteil: keine hochauflösenden 3D-Anwendungen Dedizierter Speicher Dedizierter Grafikspeicher steht ausschließlich für Grafikanwendungen zur Verfügung. Anders als bei Shared Speichern wird dieser nicht geteilt, sondern ist allein dem Grafikchip vorbehalten. Dies ermöglicht eine höhere Leistungsabgabe für 3D-Anwendungen aller Art. Vorteil: hochauflösenden 3D-Anwendungen Nachteil: niedrigere Akkulaufzeiten Optimus (hybrid) Die Optimus Technologie von NVIDIA optimiert auf intelligente Weise Ihr Notebook, indem sie die hervorragende Grafikleistung nur dann zur Verfügung stellt, wenn Sie sie brauchen. Bei Bedarf schaltet sich der dedizierte Grafikspeicher zu oder ab. Diese Technologie arbeitet völlig automatisch ohne dass der Anwender etwas davon mitbekommt oder durch sie gestört wird. Vorteile: Lange Akkulaufzeiten. Bei Bedarf starke Grafikleistungen.	shared

Laufwerke & Erweiterungssteckplätze

Solid-State-Drive (SSD)	SSD - Solid-State-Drive Ein Solid-State-Drive (kurz SSD), oder Solid-State-Disk, ist ein elektronisches Speichermedium, das mittlerweile bei Notebooks herkömmlichen Festplatten größtenteils ersetzt hat. Die Bezeichnung „Drive“ (englisch für Laufwerk) weist lediglich auf die Verwendung als Ersatz für bisher übliche Festplatten hin: Es handelt sich nicht um Laufwerke im Wortsinn, da bewegliche Teile nicht enthalten sind. Die Vorteile eines Solid-State-Drives gegenüber herkömmlichen Laufwerken sind: mechanische Robustheit sehr kurze Zugriffszeiten hohe Datentransferraten keine Geräuschentwicklung Mehr Infos auf wikipedia.org	512GB, TCG Opal 2.0, M.2 Formfaktor (M.2-2280), PCIe 4.0x4 mit NVMe, Kapazität optional erweiterbar über unseren Konfigurator!
SSD/HDD Steckplätze		2x M.2-2280 PCIe 4.0 x4, (1x belegt durch werksseitig verbaute SSD)

Anschlüsse

Vorderseite		1x USB-C (USB 10 Gbps / USB 3.2 Gen 2), mit Datenübertragung und 5V@3A Ladefunktion 1x USB-A (USB 10 Gbps / USB 3.2 Gen 2), mit Always On und 5V@2.1A Ladefunktion 1x Kopfhörer-/Mikrofon-Kombianschluss (3,5 mm)
Rückseite		1x USB-A (USB 10 Gbit/s / USB 3.2 Gen 2) 3x USB-A (High-Speed USB / USB 2.0) 1x HDMI 2.1 TMDS 1x DisplayPort 1.4a 1x Ethernet (Gigabit-Ethernet RJ-45) 1x Stromanschluss

Kommunikation

Netzwerk		10/100/1000 MBit
Wireless LAN	Wireless-LAN WLAN ist die Abkürzung von Wireless Local Area Network – Drahtloses Lokales Netzwerk. Ein WLAN ist ein räumlich begrenzter Rechnerverbund, bei dem die Kommunikation durch Funkübertragung erfolgt. Im englisch- und französischsprachigen Raum wird anstelle von WLAN häufiger die Bezeichnung WiFi verwendet.	Realtek RTL8852BE (WiFi-6, 802.11ax, 2x2 Dual Band)
Bluetooth™	Bluetooth™ Standard, der die drahtlose Kommunikation zwischen mobilen Geräten wie Handys, Notebooks, Druckern, Headsets etc. vereinheitlichen und vereinfachen soll. Bluetooth basiert auf einer Funktechnologie, die Reichweiten bis zu etwa 100 Metern zwischen den Geräten abdecken kann, und sowohl Daten- als auch Sprachübertragungen unterstützt.	Bluetooth™ 5.3

Sound & Multimedia

Sonstiges		integrierter 2W Lautsprecher
Soundchip		HD Audio, Realtek® ALC256

Eingabegeräte

Tastatur		Lenovo Calliope USB Keyboard
Tastaturlayout		QWERTZ Layout (deutsch)
Maus		Lenovo Calliope Optical USB Mouse

Software

Betriebssystem	Betriebssystem Hier wird das vom Hersteller vorinstallierte und im Lieferumfang enthaltene Betriebssystem genannt. Bitte beachten, dass im Lieferumfang keine Installationsdatenträger enthalten sind, sondern lediglich die Lizenz. Diese ist z.T. im BIOS fest verankert. Wichtiger Hinweis: Die im Lieferumfang enthaltenen und werksseitig vorinstallierten Betriebssystem-Lizenzen können wir leider nicht in Zahlung nehmen oder mit anderen gewünschten Lizenzen verrechnen. Wird eine andere Betriebssystem-Lizenz gewünscht, muss diese zusätzlich erworben werden. Bei Geräten mit Betriebssystem ist es uns nicht möglich diese ohne zu verkaufen!	Microsoft® Windows® 11 Pro (64bit)

Sicherheit

Kensington Port	Kensington Port/Lock Bei der Produktbezeichnung Kensington Port handelt es sich um eine Diebstahlsicherung für mobile Hardware, die ursprünglich von der Firma Kensington hergestellt wurde. Die Bezeichnung hat sich aber als Begriff für Schlösser, die nach diesem Prinzip arbeiten, etabliert. Geräte, die mit einem der besagten Schlösser gesichert werden können, weisen oft ein Symbol in Form eines Schlosses auf, in dem sich ein K befindet. Mehr Infos unter wikipedia.org	Ja
Security Chip	Security Chip (TPM) Mit einem integrierten Sicherheitschip wird das mobile Gerät um viele Sicherheitsfeatures wir z.B. Hardware-Verschlüsselung erweitert. Mehr Infos unter wikipedia.org	dedizierter TPM 2.0 Chip (Trusted Platform Modul)

Gehäuse & Netzteil

Formfaktor		eUSFF
Gewicht (kg)		0.89
Abmessungen		179 (B) x 182.9 (T) x 34.5 (H) mm, 36.5 mm Höhe inkl. Gummifüße
Netzteil		90 Watt, 89% Effizienz

Garantiebestimmungen

Herstellergarantie Deutschland	Herstellergarantie Deutschland Bring-In Garantie Der Kunde schickt das Produkt auf eigene Kosten an eine vom Hersteller benannte Fachwerkstatt. Nach erfolgter Reparatur schickt diese das Produkt frachtfrei zum Kunden zurück. Pick-up & Return Garantie Der Hersteller sorgt für eine kostenlose Abholung und anschließender Rücksendung nach erfolgter Reparatur Vor-Ort Garantie Das Produkt wird Vor-Ort von einem vom Hersteller beauftragtem Techniker repariert.	12 Monate (Vor-Ort Service)
Herstellergarantie international		12 Monate (Bring-In Service)

Sonstiges

Zertifizierungen

ENERGY STAR 9.0, EPEAT Gold Registered, ErP Lot 3/7, GREENGUARD, RoHS / WEEE / REACH

Besonderes

Chassis Intrusion Switch

Herstellersupport

Produktregistrierung und Garantiestatus prüfen:

https://pcsupport.lenovo.com/de/de/warrantylookup

Treibersupport, Dokumentation und Handbücher:

https://support.lenovo.com/de/de/

Kundenfragen

Downloads

Lenovo PSREF Hersteller Datenblatt (13GN000SGE) Größe: 258.54 KB

Lenovo ThinkCentre neo 55q G6 Hersteller Datenblatt (EN, global) Größe: 4.22 MB

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